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ABLEBONDJM7000 陶瓷气密性封装的导电胶 汉高一级代理 导电银胶 集成电路导电银胶 集成电路封装导电银胶
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- 型号:ABLEBONDJM7000 品牌:Ablestik 树脂类型:环氧树脂 ABLEBONDJM7000是一款专业用于陶瓷气密性封装的导电胶,过**标; 填充剂: 银粉 粘度@25°C: 6,000-9,000cps @ 5 rpm 工作寿命: 8-16h ◎ 25℃ 建议固化方式: 15分钟@350℃ 体积电阻率: <0.002 ohm-cm 氯、钠、钾、氟离子: <10ppm 热膨胀系数: Below Tg: 33ppm℃ ; 热传导性: 1.1 W/m°K @ 90°C 剪切力: @ 25°C:2,500 psi 储存期限: 1年 @ -40℃ 欲了解更多信息,请点击此处进入我们的阿里博客》》》*** 标签: JM70 JM7000 上海市封装导电银胶 上海市封装导电银胶厂家
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